电子产品在生产组装的过程中，因各种各样的异物会导致产品外观或功能不良，影响电子产品的使用，导致出货后引起客诉，往往因不知道异物的成份而无法排查其来源，从而造成人力物力的浪费以及客户满意度下降。

通过引入傅里叶显微红外光谱仪（FTIR），一种可以提供物质的分子结构相关信息的分析设备。傅里叶显微红外光谱仪是分析未知异物，特别是微量异物的首选工具。红外光谱可通过其吸收峰的位置、强度、峰形进行异物结构解析，也可以进行样品谱图与标准谱库之间的比对(样品的定性判别)或两张以上的谱图之间的比对(样品之间的同一性判别)。 

用红外光谱技术能鉴定产品上微量异物是何种物质，从而协助产品厂进行失效分析及相关研究，提供失效原因与改善方向。

某产品在客户端发现三防胶喷涂不均匀，需分析其不良原因。先用显微镜对外观进行观察，发现三防胶喷涂不均匀处有白色雾状异物，如图1所示；且在三防胶喷涂不均匀背面PCBA上有点白胶，如图2所示。

图1 三防胶喷涂不均匀处外观图片

图2 背面PCBA点白胶外观图片

对三防胶喷涂不均匀处白色雾状异物和白胶进行FTIR分析，分析结果如图3所示。白色雾状异物和白胶的红外谱图特征吸收峰相似，主要成分均为硅树脂+CaCO3+Al(OH)3。说明PCBA表面有硅树脂+CaCO3+Al(OH)3导致三防胶喷涂不均匀，其来源可能为PCBA使用的白胶。

图3 白色雾状异物和白胶FTIR分析

从产线调查可知，同系列的4个机种均出现三防喷涂不均匀问题，模拟污染来源不良现象（含助焊剂残留、徒手接触产品指纹印、炉后接班手套脏污、白胶残留），通过厂内模拟验证及客端上机对比，确认白胶残留对喷涂均匀性影响最为明显。结合FTIR分析，确认不良现象来源主要为点白胶过程产生的污染（人工拿取污染、点胶胶料污染），后续针对这个工位加强管控与清洁，如：a.点胶平台每班下班进行清洁，泡棉垫7天更换一次，手套换手指套，更换频次由1次/天改为1次/2H。b.擦拭点胶针头的无尘布在固定区域存放，裁剪后一擦一换。表面擦拭由无尘布改为棉签蘸酒精。